2023年8月7日,華虹半導體有限公司(以下簡稱「華虹半導體」)繼2014年於港交所上市後(股票代碼: 1347.HK),成功於上海證券交易所科創板 (股票代碼: 688347.SH)掛牌上市交易。
華虹半導體是全球領先的特色工藝晶圓代工企業,也是行業中特色工藝平台覆蓋最全面的晶圓代工企業。公司以專注發展先進「特色IC+功率器件」為戰略目標,拓展特色工藝技術為基礎,提供包括嵌入式/獨立式非易失性存儲器、功率器件、模擬與電源管理、邏輯與射頻等多元化特色工藝平台的晶圓代工及配套服務。
華虹半導體在半導體製造領域擁有超過 25 年的技術積累,堅持自主創新,不 斷研發並掌握了特色工藝的關鍵核心技術。據 TrendForce 公佈的數據,在嵌入式非易失性存儲器領域,華虹半導體是全球最大的智能卡 IC 製造代工企業以及國內最大的 MCU 製造代工企業。在功率器件領域,是全球產能排名第一的功率器件晶圓代工企業,也是唯一同時具備 8 英吋以及 12 英吋功率器件代工能力的企業。
與此同時,華虹半導體一直以來積極參與全球競爭,吸引並服務了眾多境內外知名企業客戶,在全球半導體產業競爭中佔據了重要位置。據 IC Insights 於2021年發佈的年度全球晶圓代工企業排名中,華虹半導體位居第六位,中國大陸第二位。在報告期內,公司的業務增長均高於同行標桿企業或全球行業平均。
在此上市申請中,艾華迪集團很榮幸獲公司委聘提供與公司股權投資、投資性房地產和股權激勵事項相關估值服務。
艾華迪集團在此恭賀華虹半導體有限公司(股票代碼: 688347.SH,1347.HK)於2023年8月7日成功在上海證券交易所科創板掛牌上市。本次股份發行價為每股52元人民幣,集資額約為2,120,300萬元人民幣。
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日期: 07 Aug 2023 | 標籤: 商業評估, 首次公開募股 (IPO)