热烈恭贺华虹半导体有限公司 (688347.SH)成功上市

 

2023年8月7日，华虹半导体有限公司（以下简称“华虹半导体”）继2014年于港交所上市后（股票代码: 1347.HK），成功于上海证券交易所科创板 （股票代码: 688347.SH）挂牌上市交易。

 

华虹半导体是全球领先的特色工艺晶圆代工企业，也是行业中特色工艺平台覆盖最全面的晶圆代工企业。公司以专注发展先进“特色IC+功率器件”为战略目标，拓展特色工艺技术为基础，提供包括嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理、逻辑与射频等多元化特色工艺平台的晶圆代工及配套服务。

 

华虹半导体在半导体制造领域拥有超过 25 年的技术积累，坚持自主创新，不 断研发并掌握了特色工艺的关键核心技术。据 TrendForce 公布的数据，在嵌入式非易失性存储器领域，华虹半导体是全球最大的智能卡 IC 制造代工企业以及国内最大的 MCU 制造代工企业。在功率器件领域，是全球产能排名第一的功率器件晶圆代工企业，也是唯一同时具备 8 英寸以及 12 英寸功率器件代工能力的企业。

 

与此同时，华虹半导体一直以来积极参与全球竞争，吸引并服务了众多境内外知名企业客户，在全球半导体产业竞争中占据了重要位置。据 IC Insights 于2021年发布的年度全球晶圆代工企业排名中，华虹半导体位居第六位，中国大陆第二位。在报告期内，公司的业务增长均高于同行标杆企业或全球行业平均。

 

在此上市申请中，艾华迪集团很荣幸获公司委聘提供与公司股权投资、投资性房地产和股权激励事项相关估值服务。

 

艾华迪集团在此恭贺华虹半导体有限公司（股票代码: 688347.SH,1347.HK）于2023年8月7日成功在上海证券交易所科创板挂牌上市。本次股份发行价为每股52元人民币，集资额约为2,120,300万元人民币。